Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成,增强了易加工性,转换性,电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用,
它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性,从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。
Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定,从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
应用于处理器和散热器之间;图形芯片和散热器之间;硬盘,DVD,CDROM电子冷却;需要传热的框架,底盘或者其他需要热转移的区域
可供规格
·片材,模切
·厚度:0.010”,0.015”,0.020”,0.040”,0.060”,0.080”,0.100”,0.125”